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”）发表2026年半年度陈述。陈述期内，公司完成盈余收入4.84亿元，同比增加31.98%；归属于上市公司股东的净赢利1.07亿元，同比增加25.74%。本陈述期，公司运营成绩稳步增加，首要获益于刻蚀、薄膜堆积等中心工艺耗材赛道的高景气量、下流晶圆制作产能继续扩张、国产化进程加快，和公司技能迭代、客户浸透与新品工业化落地等多重要素驱动。
陈述期内，公司继续加大研制投入力度，本期研制费用4373.03万元，研制费用率达9.04%，较上年同期的7.23%提高1.81个百分点，要点保证静电吸盘、高细密涂层及氮化铝陶瓷加热器等多个中心研制项目的攻关推动。
零部件赛道生长空间宽广，为公司开展带来机会。公司聚集硅、石英、碳化硅、功用陶瓷等真空腔体耗费性零部件优质赛道，职业长时间生长空间足够。未来三至五年，国内逻辑、存储、特征工艺晶圆制作产能将继续扩容，下流头部晶圆制作、存储制作厂商继续加大本钱开支，先进制程与特征工艺双线扩张，带动刻蚀、薄膜堆积中心设备装机量稳步提高，对应中心耗费性零部件商场规模继续扩容，下业高景气量为公司中心主业的继续稳健增加供给了坚实的商场根底与产能需求支撑。
国产化代替继续深化，推动客户浸透率与商场占有率稳步提高。在半导体工业链自主可控的职业布景下，国内半导体配套供给链系统继续完善，中心设备零部件国产化代替进程继续提速。公司凭仗一体化资料研制、精细加工与外表处理服务才能，依托安稳的产品的质量、老练的工艺适配经历与深度绑定的客户协作系统，继续提高中心零部件产品的商场浸透率与终端供给比例，进一步稳固细分范畴竞赛优势。一起，受全球工业格式与供给链安全需求影响，国内外资晶圆制作基地供给链本乡化、备份化趋势显着，海力士（大连）、台积电（南京）等外资晶圆厂继续推动本乡供给链培养与导入，为公司带来全新的商场增量空间，进一步翻开公司计算机显示终端掩盖鸿沟。
公司坚持技能创新与产品迭代并行，在稳固传统硅、石英、、陶瓷零部件主业优势的一起，继续布局高端前沿产品范畴。公司要点研制的静电卡盘、氮化陶瓷加热器、高细密涂层与气体分配盘等高端零部件及外表处理技能，继续推动工艺验证、客户导入与工业化落地。跟着前沿产品逐渐经过客户认证、完成批量供货，公司产品结构继续优化，高端高的附加价值产品占比稳步提高，进一步丰厚中心产品矩阵，为公司中长时间成绩增加培养全新的增加曲线。
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